近年来手机产业发展火爆，新材料和新技术的发展对各个环节加工工艺提出了更高的要求，而激光由于其灵活性、稳定性、高效率性等特点，满足了手机行业精密加工的需求。作为在手机领域激光精密加工及测量领域的佼佼者，大族显视与半导体受邀出席论坛，并发表主题演讲《手机结构件激光精密加工与测量》。

大族显视与半导体项目经理 刘孟柯

刘孟柯经理在演讲中提到：“随着人力成本的提升、新能源和新材料的大规模应用，高端制造业的发展和全球自动化进程呈现加速趋势。融合了机械、电子、计算机软件、工业自动化等技术的激光加工设备具有标准化、智能化、连续性的特点，将在未来发挥更加广泛的作用。而随着皮秒、飞秒激光技术的逐步成熟和产业化，激光将更广泛地应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的精密加工，支撑消费电子、新能源、高端制造等产业的发展。”

激光加工应用领域

激光加工技术能很好地满足手机材料及结构件的精密加工需求和效率要求，有着其他加工方式无可比拟的优势，激光精密加工技术在手机领域，主要应用在激光切割、激光打孔、激光打标、非接触式3D测量等几大方面。大族显视与半导体为了满足手机行业的发展需求，自主研发出系列精密加工技术，助推手机技术及行业的发展。

“大族显视与半导体的ICICLES加工工艺和激光烧蚀加工工艺能满足当下手机材料及结构件精密加工的需求，为企业解决了在加工中遇到的诸多技术难题”，刘孟柯经理介绍道。“ICICLES加工工艺利用超快激光在透明介质内部形成改质通道，结合我们独创的小光斑、长焦深光路设计，确保激光切割工艺稳定性；先进的位置同步输出激光控制设计，能精确控制聚焦光斑间距，解决了异形切割激光加工一致性的难题。该工艺率先在行业成功导入工业量产，应用领域包括手机盖板玻璃、摄像头视窗保护盖板、指纹识别模组切割，液晶面板分切及倒角，滤光片切割等。”

ICICLES加工工艺示意图

ICICLES工艺加工效果图

随后，刘孟柯经理介绍了激光烧蚀加工工艺：“利用材料对特定波长的激光呈强吸收特性，通过扫描振镜系统、场镜将激光聚焦在材料表面或材料内部，使材料气化或者离子化，形成材料的改性、去除、或热传导等作用。该工艺以超快激光作为光源，能最大限度地降低对材料的损伤，可在材料表面加工出任意形状。应用领域包括摄像头盖板切割、材料表面二维码打标、玻璃及蓝宝石等透明材料内部标刻、钻孔、ITO蚀刻、半导体晶圆LOW-K开槽、LED硅晶圆切割等。”

激光烧蚀加工工艺示意图

激光烧蚀技术加工效果图

此外，刘孟柯经理还展示了我们的非接触式3D测量技术：“在指定空间范围内，能非常快速地对物体的几何形状、轮廓及圆周度等形位公差进行高精密测量。该技术拥有独有的光路专利，保证了产品的高精度、高效率测量及广泛适用性，涵盖所有玻璃的检测需求，具备支持CAD模型的编程、多种坐标系建立方式、无需专业夹具系统等优势。”刘孟柯经理还另外展示了大族显视与半导体的激光精密加工技术在玻璃、蓝宝石、陶瓷、手机结构件的加工效果。

非接触式3D测量设备

大族显视与半导体紧跟手机产业发展需求，不断研发新技术、新产品，以求助力行业发展。目前就手机产业领域，大族显视与半导体的精密加工技术及3D测量技术在国内占据领先地位，已与手机产业链多家知名企业建立合作关系。在论坛尾声，组委会举行了“2018中国手机产业最具投资价值企业颁奖典礼”，大族激光荣获“2018中国手机产业最具投资价值企业”奖。在未来，大族显视与半导体将继续锐意进取，以创新的技术助推手机产业的发展。

大族激光荣获“2018中国手机产业最具投资价值企业”奖